泰研TMA-300全自動(dòng)激光標(biāo)記設(shè)備主要應(yīng)用于IC封裝領(lǐng)域的激光標(biāo)記加工。TMA-300主要由自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)、視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu)、標(biāo)記定位機(jī)構(gòu)、2D讀碼機(jī)構(gòu)、清潔除塵機(jī)構(gòu)等組成，通過(guò)快速簡(jiǎn)便的調(diào)整，該設(shè)備可處理50-100mm寬，160-300mm長(zhǎng)的工件，并適應(yīng)金屬、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半導(dǎo)體器件、引線框架、基板和托盤(pán)單元的標(biāo)記需求。

泰研TLF 光纖雙頭模組系列主要應(yīng)用于IC 封裝領(lǐng)域的激光標(biāo)記和切割需求。TLF 系列搭載光纖激光器，結(jié)合雙頭輸出與可選分光輸入，可為客戶提供靈活、高效的激光加工解決方案，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、引線框架、基板、托盤(pán)單元等各類工件的激光標(biāo)刻處理。

泰研CORONA-500W全自動(dòng)晶圓等離子清洗/刻蝕設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓表面清洗和預(yù)處理，可同時(shí)兼容6寸、8寸、12寸晶圓。CORONA-500W主要由6/8/12寸晶圓裝載端口、雙臂晶圓機(jī)器人、對(duì)準(zhǔn)器以及真空腔體模組等構(gòu)成，可為晶圓除膠與清孔、增強(qiáng)晶圓附著力、去除金屬氧化物以及晶圓應(yīng)力釋放等工序提供有效的解決方案。

泰研TPC-100在線式等離子清洗設(shè)備主要應(yīng)用于IC封裝領(lǐng)域的表面處理。TPC-100主要由上下料機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、移載機(jī)構(gòu)以及真空腔體模組等構(gòu)成，可應(yīng)用于IC封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前的清洗過(guò)程，能有效提升粘接和鍵合強(qiáng)度，優(yōu)化封裝良率。

泰研SUPREME連續(xù)式真空濺鍍系統(tǒng)主要應(yīng)用于SiP EMI電磁屏蔽層沉積、Fanout RDL種子層沉積、NPL層沉積以及BSM晶圓背面金屬化沉積，適用于高效批量加工大尺寸工件。SUPREME主要由上下料腔、等離子腔、緩沖腔、濺鍍工藝腔等構(gòu)成，可以根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用需求提供不同腔體設(shè)計(jì)，沉積的薄膜具有高均勻性、高孔洞/側(cè)壁覆蓋率、高附著力等性能特征。