為什么選擇我們?
——泰研半導(dǎo)體始終將客戶(hù)的需求放在首位，為客戶(hù)提供定制化的成套工藝與設(shè)備解決方案
精益求精，持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品，與合作伙伴及員工共同成長(zhǎng)、創(chuàng)造和分享價(jià)值
泰研具備復(fù)合工藝優(yōu)勢(shì)
可與客戶(hù)一起進(jìn)行新工藝的開(kāi)發(fā)
設(shè)備具有系統(tǒng)組件化的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
可根據(jù)客戶(hù)生產(chǎn)需求靈活調(diào)配
設(shè)備與工藝應(yīng)用工程師1對(duì)1服務(wù)
客戶(hù)至上，及時(shí)響應(yīng)需求
泰研半導(dǎo)體自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備
已于國(guó)際一流IC廠(chǎng)商量產(chǎn)使用
客制化工藝開(kāi)發(fā)
靈活的組件支持
可靠的售后服務(wù)
國(guó)際廠(chǎng)商量產(chǎn)驗(yàn)證
憑借豐厚的先進(jìn)封裝復(fù)合工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，公司還可提供SiP產(chǎn)線(xiàn)與RFID產(chǎn)線(xiàn)整廠(chǎng)輸出方案，
包括產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃、工藝路線(xiàn)制定及設(shè)備選型；同時(shí)可與客戶(hù)合作進(jìn)行新工藝的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證
先進(jìn)封裝 復(fù)合工藝
SiP產(chǎn)線(xiàn)&RFID產(chǎn)線(xiàn)整廠(chǎng)輸出
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自研設(shè)備
——公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類(lèi)設(shè)備系列
從整機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)到軟件控制系統(tǒng)均為公司自主研發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
激光設(shè)備
激光標(biāo)記設(shè)備
激光切割/開(kāi)槽/去溢料設(shè)備
激光鉆孔設(shè)備
在線(xiàn)式等離子清洗機(jī)
晶圓等離子清洗機(jī)（6/8/12）
板級(jí)等離子刻蝕機(jī)
等離子體設(shè)備
在線(xiàn)式濺鍍系統(tǒng)
腔體式濺鍍系統(tǒng)
枚葉式濺鍍系統(tǒng)
濺鍍?cè)O(shè)備
關(guān)于公司
——深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：泰研半導(dǎo)體）成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。
公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類(lèi)設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） 、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。設(shè)備已達(dá)到國(guó)際同類(lèi)設(shè)備的技術(shù)水平。憑借豐厚的復(fù)合工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，公司還可提供SiP產(chǎn)線(xiàn)整廠(chǎng)輸出方案，包括產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃，工藝路線(xiàn)制定及設(shè)備選型；同時(shí)可與客戶(hù)合作進(jìn)行新工藝的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證。
堅(jiān)持客戶(hù)至上、以人為本、持續(xù)改善、共創(chuàng)共享的價(jià)值理念。泰研半導(dǎo)體始終將客戶(hù)的需求放在首位，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)定制的成套工藝與設(shè)備服務(wù)，精益求精持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品，與合作伙伴及員工共同成長(zhǎng)、創(chuàng)造和分享價(jià)值。
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合作伙伴
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