公司概況
—— 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司（簡稱：泰研半導(dǎo)體）成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。2021年，泰研半導(dǎo)體獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)。
公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級封裝（SiP） 、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、2.5D封裝、3D封裝等先進封裝領(lǐng)域。設(shè)備已達到國際同類設(shè)備的技術(shù)水平。憑借豐厚的復(fù)合工藝經(jīng)驗優(yōu)勢，公司還可提供SiP產(chǎn)線整廠輸出方案，包括產(chǎn)線規(guī)劃，工藝路線制定及設(shè)備選型。泰研半導(dǎo)體還可與客戶合作進行新工藝的開發(fā)與驗證。
堅持客戶至上、以人為本、持續(xù)改善、共創(chuàng)共享的價值理念。泰研半導(dǎo)體始終將客戶的需求放在首位，為客戶提供專業(yè)定制的成套工藝與設(shè)備服務(wù)，精益求精持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品，與合作伙伴及員工共同成長、創(chuàng)造和分享價值。
企業(yè)文化
——企業(yè)定位
先進封裝復(fù)合工藝和設(shè)備服務(wù)商
企業(yè)愿景
成為國際一流的高端裝備制造商
企業(yè)價值觀
客戶至上、以人為本、持續(xù)改善、共創(chuàng)共享
一種SiP芯片低溫EMI真空磁控濺射鍍膜設(shè)備
本實用新型公開了一種SiP芯片低溫EMI真空磁控濺射鍍膜設(shè)備，真空前處理室與中真空抽氣機組連接，真空鍍膜室與中真空抽氣機組、高真空抽氣機組連接；中真空抽氣機組包括通過抽氣管和氣動閥與真空前處理室腔體連通的真空干式泵組，該真空前處理室內(nèi)設(shè)置遠紅外加熱管、射頻轟擊板；真空鍍膜室設(shè)置偏向磁控圓柱旋轉(zhuǎn)靶、高真空抽氣機組；深冷機組設(shè)置有連通真空前處理室腔體外壁、真空鍍膜室腔體外壁的冰水管和引入真空鍍膜室的冰水管。本實用新型立式設(shè)置，占地空間小，降低了設(shè)備成本及功率消耗，提高了產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，避免了持續(xù)鍍膜造成急速溫升不降，旋轉(zhuǎn)鍍膜使得鍍膜更加均勻。
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2021年，泰研半導(dǎo)體獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”榮譽；
2023年，泰研半導(dǎo)體獲得“專精特新中小企業(yè)”榮譽；
堅持自主創(chuàng)新，公司成立以來積極布局半導(dǎo)體設(shè)備、工藝、材料、自動化等相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)
多項專利應(yīng)用在系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出封裝（Fanout）、
真空濺鍍（Sputter）、等離子技術(shù)（Plasma）、激光技術(shù)（Laser）等領(lǐng)域
2023年，泰研半導(dǎo)體獲得“專精特新中小企業(yè)”榮譽；
堅持自主創(chuàng)新，公司成立以來積極布局半導(dǎo)體設(shè)備、工藝、材料、自動化等相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)
多項專利應(yīng)用在系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出封裝（Fanout）、
真空濺鍍（Sputter）、等離子技術(shù)（Plasma）、激光技術(shù)（Laser）等領(lǐng)域
榮譽資質(zhì)
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